波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷
1、拉尖
產生原因：傳送速度不當，預熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失敗，元器件引線可焊性差。
解決辦法：調整傳送速度到合適位置，調整預熱溫度，調整錫鍋溫度，調整傳送帶角度，優選噴嘴，調整波形，調換焊劑，解決引線可焊性。
2、橋連
產生原因：預熱溫度低，錫鍋溫度低，焊錫銅含量過高，助焊劑失效或密度失調，印制板布局不適合和印制板變形。
解決辦法:調整預熱溫度，調整錫鍋溫度，化驗焊錫的Sn和雜質含量,調整焊劑密度，或換焊劑，更改PCB設計，檢查PCB質量。
3、虛焊
產生原因:元器件引線可焊性差，預熱溫度低，焊料問題，助焊劑活性低，焊盤孔太大，印制板氧化，板面有污染，傳送帶速度過快，錫鍋溫度低。
解決辦法:解決引線可焊性，調整預熱溫度，化驗焊錫的Sn和雜質含量，調整焊劑密度，設計減小焊盤孔，清除PCB氧化物，清洗板面，調整傳送速度，調整錫鍋溫度。
4、錫薄
產生原因:元器件引線可焊性差，焊盤太大，焊盤孔太大，焊接角度太大，傳送速度過快，錫鍋溫度高，汗劑涂抹不勻，焊料含錫量不足。
解決辦法:解決引線可焊性，設計減小焊盤，減小焊接角度,調整傳送速度,調整錫鍋溫度，檢查預涂焊劑裝置,化驗焊料Sn含量。
5、漏焊（局部焊開孔）
產生原因:引線可焊性差，焊料波峰不穩，助焊劑失效，焊劑噴涂不勻，PCB局部可焊性差，傳送鏈抖動，預涂焊劑和助焊劑不相容，工藝流程不合理。
解決辦法:解決引線可焊性，檢查波峰裝置，更換焊劑，檢查預涂焊劑裝置，解決PCB可焊性，檢查調整傳送裝置，統一使用焊劑，調整工藝流程。
6、印制板變形大
產生原因:工裝夾具故障，裝夾具操作問題，pcb預加熱不均，預熱溫度過高，錫鍋溫度過高，傳送速度慢，PCB選材問題，PCB儲藏受潮，PCB太寬。
7、浸潤性
產生原因:元器件/焊盤可焊性差，助焊劑活性差，預熱/錫鍋溫度不夠。
解決辦法:測試元器件/焊盤可焊性，換助焊劑，增加預熱/錫鍋溫度。
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